2019年10月14日，國際電工委員會（IEC）發(fā)布標準IEC 62878-1:2019 嵌入設備裝配技術(shù)-第1部分：嵌入式基板通用規(guī)范。IEC 62878-1:2019 (E)明確規(guī)定了嵌入式基板的通用要求和測試方法。另外，IEC 61189-3標準中規(guī)定了印刷電路板基板材料及基板本身的基本測試方法。

IEC 62878是針對嵌入式基板的通用規(guī)范，指的是通過穿孔、導體鍍層、導電膠以及印刷方式，用電連接將離散的主動和/或被動電子設備嵌入至有機基板的一個或多個里層來制造而成的嵌入式基板。IEC 62878不包括實現(xiàn)基板內(nèi)部的導電或隔離結(jié)構(gòu)以及電子組件功能的其他特殊技術(shù)，如電子模塊或集成電路包裝的重布線層(RDL)，也不適用于IEC 624241中定義的電子模塊。

因為導體和絕緣層可在嵌入電子設備后形成，所以嵌入式基板可用作安裝SMDs或THDs的基板，來形成電子電路。

IEC 62878的目的是在結(jié)構(gòu)、測試方法、設計、制造工藝以及嵌入式基板在工業(yè)中的使用上達成共識。沒有明確規(guī)定對制造工藝、設計標準和要求的具體細節(jié)，因其往往作為制造商的知識產(chǎn)權(quán)內(nèi)容一部分，并且會視各自嵌入技術(shù)和應用不同而定。